用途：可用于各类半导体元器件的测试，印字外检及编带包装。

型号： JDL2389

性能及参数

上料方式： 振动盘 / 管进料（可定制）

测试站数： 1-4 个测试（可选）

分 BIN 数量： 20BIN(10 个料盒 10 个料管 )

打标副盘： 1 个副盘 4 个工位

封装方式： 编带 / 管出料（定制）

方向旋转： 0-180 °旋转

产能： UPH ≥ 45K

电源： AC220V 50-60HZ

功率： 1000W

气源： ≥ 0.4Mpa

尺寸（宽 * 深 * 高）： 1200mm*800mm*1800mm

整机重量： 约 600KG

注：以上参数规格因实际定制要求不同而异。